首页行业动态[视频]上峰水泥投资的驱动芯片代工龙头企业 创板IPO申请成功过会

[视频]上峰水泥投资的驱动芯片代工龙头企业 创板IPO申请成功过会

来源:互联网 2022-03-11 17:55:19

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3月10日,根据上海证券交易所披露,合肥晶合集成电路有限公司首发申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

据招股书显示,合肥晶合是显示驱动芯片代工龙头企业,上峰水泥2020年9月出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资,当时投前估值约140亿元。这也是上峰新经济股权投资首个IPO过会项目。

据了解,上峰水泥目前已先后对合肥晶合、广州粤芯、睿力集成(长鑫存储)、芯耀辉、昂瑞微等半导体企业进行了系列投资。

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